0.01mg 十万分位点胶称重模块，精准把控微量工艺
在电子封装、生物制药、精密化工等领域，微量胶量控制直接决定产品良率与性能。苏州金钻称重推出的0.01mg 十万分位点胶称重模块，以极致精度与稳定适配，成为微量称重与点胶工艺的理想搭档。
十万分位精度，把控微米级重量
模块搭载高精度传感核心，可读性达0.01mg（十万分之一克），可精准捕捉一粒细沙级别的重量变化。在半导体底部填充胶、电子胶黏剂等微量涂布场景中，实时监测 A/B 胶配比与出胶量，偏差控制在极小范围内，避免胶量过少导致空洞、过多形成 “裙边” 等缺陷。搭配智能滤波与温度补偿技术，即使在车间振动、温湿度波动环境下，仍能保持高精度稳定输出，满足车规级、医药级等严苛工艺要求。
模块化设计，高效适配产线
采用轻量化铝合金与全不锈钢封装，兼顾耐用性与安装便捷性，3 分钟即可完成产线部署。支持 RS232/485 等主流通讯接口，可无缝对接点胶机、PLC 等自动化设备，实现数据实时传输与闭环控制。内置多组参数预设与防呆报警功能，适配不同规格胶种与出胶节奏，换产无需反复调试，大幅提升生产效率。
全场景适配，安全可靠
防护等级达 IP65，防尘防水，适应电子车间、洁净实验室等多环境。配备 150% 安全超载保护与 300% 极限超载冗余，降低设备损耗风险。数据可追溯记录，满足 GMP、FDA 等合规要求，为质量管控提供有力支撑。
