硅片称重用什么称重设备？

在半导体硅片生产、分选及质检环节中，高精度称重设备是确保硅片重量一致性和工艺控制的关键。以下是针对硅片称重的专用设备选型指南，涵盖适用设备类型、关键参数及行业应用建议：

1. 硅片称重的核心设备类型

(1) 高精度电子天平

推荐型号：

LS2220M（量程2200g，分辨率0.001g）

适用场景：

单晶硅片/多晶硅片的静态称重（如研发实验室、来料检验）；

硅棒切割后的片重抽查。

(2) 动态称重分选机

技术特点：

集成视觉系统：自动识别硅片位置，避免人工放置误差；

流水线分选：速度可达300~500片/小时，分选精度±0.02g。

行业应用：

硅片封装前的自动重量分档（如150mm/200mm硅片的重量分级）。

(3) 微量天平（薄硅片用）

推荐型号：（分辨率0.1μg，抗静电涂层秤盘）

适用场景：

薄硅片（如厚度≤100μm）或SOI晶圆的重量测量；

表面镀膜工艺的膜重计算（需配合密度仪）。